网站首页 | 人才招聘 | 资料下载 | 联系我们    
今天是:
 
祝大家2023年新年快乐!元旦快乐!
 
    您当前的位置:首页 > 新闻中心 > 行业资讯
 
多层PCB电路板制作方法有哪些
时间:2013-7-23   浏览:4492
  

  多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直没没无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法。
  多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

 

             
Copyright (C) 上海华印电路板有限公版权所有 沪ICP备19034743号 公安备案号:32111102000062