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FPC成瓶颈,大陆软板行业何时“硬”起来?
时间:2014-12-17   浏览:6309
  

软板成为决定摄像头交期的短板

FPC(柔性线路板,俗称软板),在手机摄像头模组的物料组成中是个小角色。以800万像素摄像头为例,所用FPC为软硬结合板,其成本约占整个模组的 5%。但是FPC却往往成为模组厂是否能拿到订单的决定因素。因为“交期”现在成了手机企业分配项目和订单的重点考量因素。谁样品送的快、谁小批交得早,往往获得项目的一供资格,二供、三供,多半是“陪太子读书”。而摄像头的交期目前主要受FPC交期的影响。在摄像头BOM表中,FPC基本上属于订制件,制作流程比较长,而一般CCM厂家都不会对此做提前备料动作,所以交货周期普遍较长。木桶的储水量是由最短一块木板决定的。对摄像头模组的交期而言,FPC这块软板就是“木桶的短板”。 

大陆软板行业:软的行、软硬结合还不行      

笔者便经常听到摄像头企业跟客户说:我们的FPC需要进口,交期要20多天,所以没办法满足你的交期要求。还经常听到摄像头企业向客户解释:不好意思,FPC来料不良,需要重新投料,交期又要延后了。当前,最让摄像头模组厂资源头疼的恐怕就是软硬结合板了。找海外采购,交期太长,找大陆采购,品质往往得不到保障。摄像头进入高像素时代,大陆软板行业的技术水平明显跟不上节奏了。一句话:做软板行,做软硬结合板还不行。

CCM软硬结合板是COB工艺催生的需求。摄像头封装工艺分为CSP和COB两种。CSP主要用的是软板,COB软板和软硬结合板都可以用,但高像素产品主要用的是软硬结合板。一些企业为降低成本,开发并应用COF工艺,即将芯片直接绑定在软性FPC上,这种工艺可视为COB工艺的一种分支,对FPC的平整度要求极高,适用于封装500万像素以下产品,含500万像素。 COB所用的软硬结合板技术门槛比普通的软板要高得多。业内人士陈先生表示:目前国内厂家CCM用的FPC,不论是CSP还是COF工艺的,都能很好的满足CCM厂商的需要。但关键差距是在8M、13M等高像素摄像头所用的软硬结合板上。大陆厂商与海外的技术差距比较明显,主要体现在以下几个方面:一、镍钯金技术。镍钯金技术高低决定金线接合的可靠性。二、产品平面度。平面度不够,带来的后果是摄像头成像模糊,从而造成高像素摄像头模组不良率超标,厂家难以承受。三、软硬结合板刚性。四、HDI(高密度互联线路板,又称盲埋孔线路板)制程能力。五、软板和硬板的压合技术。六、国内软硬结合板原材料厂商与国外厂商技术差距还比较大,原材料主要靠进口,如PP片等。国外厂商可以量产0.25-0.3mm厚度的四层软硬结合板,而国内厂家只能量产0.35mm及以上的,这种差距主要由材料决定的,据了解,在一些关键材料等的采购方面,国内线路板上还没有优势。

摄像头厂很纠结,呼唤国内软板厂“硬起来”

“更低的成本、更快的交期”呼唤FPC本土化、国产化。但是大陆企业制作软硬结合板的能力让模组厂很纠结。大部分模组厂选择了韩国、日本、台湾的供应商。在中国市场较有影响力的供应商有:韩系:大德、进星;日系:Nipponmektron、Fujikura;台系:相互、楠锌、华通、南亚、惠亚。

基于本土化、国产化的需求,摄像头企业一边与海外企业过着日子,一边与大陆企业谈着恋爱——小规模合作。

大陆的软板企业可谓数不胜数,主要有两大派系,华南派和华东派。华南派的代表有:深圳华大、珠海奈电、超毅、东莞康源、深圳中南、广州美维、捷思为、汕头超声电子、深圳丹邦科技、珠海紫翔成等;华东派的代表有:华远、温良昌平、宁波赛特、上海伯乐等。

谁将成为海外企业的替代者呢?我们充满期待。期待大陆软板企业产品尽快“硬起来”、腰杆早日“硬起来”。

 

             
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