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SHPC与SHARP签署技术合作协议
时间:2013-12-6   浏览:4870
  
2011年2月15日,镇江华印电路板有限公司(以下简称SHPC)与SHARP在上海签署技术合作协议,SHPC计划在镇江润州工业园建立线路板产业基地。三期项目总投资1500万元,建成后年销售可达1亿元。
 
协议签约仪式在上海华印举行。华印公司总经理赵晶凯、SHARP代表上村真次郎在签约仪式上分别致辞,业务负责人辛晶晶主持签约仪式。最终由SHPC总经理赵晶凯、SHARP代表上村真次郎签署协议。
 
SHPC计划2011年3月陆续派技术骨干到日本SHARP三元工厂学习、进修,2012年底厂房建成,设备安装调试完毕,正式投入生产。



 

 

             
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